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Labthink兰光出席2017国际包装技术创新与市场趋势高峰论坛

http://china.toocle.com 2017年03月22日16:22 济南兰光机电技术有限公司
生意社2017年03月22日讯

  3月23日至24日,2017年国际包装技术创新与市场趋势高峰论坛于浙江省杭州市召开。Labthink兰光将携多款经典包装性能测试仪器亮相,与业内人士共同分享前沿测试技术。   

  本次展出的,除了两款畅销多年的包装阻隔性测试仪器——OX2/230氧气透过率测试系统和W3/060水蒸气透过率测试系统,还有基于负压法原理的MFY-01密封试验仪和适用于包材拉伸、剥离、热封、撕裂、穿刺等力学性能检测的XLW智能电子拉力试验机。另外,鲜有亮相的最新款顶空气体分析仪CLASSIC 650届时也将与大家见面。这是一款采用专业结构和便携式设计的测试仪器,配有高精度传感器,测量精度达±0.1%,可以准确、便捷的在实验室或生产现场测定包装袋、瓶、罐以及安瓿等中空包装容器的氧气含量。   

  本届高峰论坛聚焦“包装多样化、包材环保化、设计智能化”的主题,来自食品饮料、医疗、日化等行业的终端品牌商、包装企业、材料及设备供应商、国内知名院校、研究所嘉宾皆汇聚于此,围绕包装领域的新技术、新需求为大家带来精彩演讲,共同探讨产业发展、市场趋势和技术成果。

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参考链接: 生意社
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